Mga kinaiya sa HPMC sa uga nga mortar nga mortar

1. Ang mga kinaiya sa HPMC sa ordinaryong mortar

Ang HPMC sa panguna gigamit ingon retarder ug ang pagpadayon sa pagbalhin sa tubig sa katimbag-an sa semento. Sa mga konkreto nga sangkap ug mortar, makapalambo kini nga viscy ug pag-urong, paglig-on sa cohesive nga pwersa, pagpugong sa semento nga setting sa semento, ug pagpalambo sa una nga kalig-on ug static nga kusog nga pagduko. Tungod kay kini adunay function sa pagpadayon sa tubig, makunhuran ang pagkawala sa tubig sa konkreto nga ibabaw, likayi ang mga liki sa sulud, ug mapaayo ang advesion ug performance sa pag-apil. Ilabi na sa pagtukod, ang oras sa pagpahimutang mahimong madugangan ug mabag-o. Uban sa pagtaas sa sulud sa HPMC, ang oras sa pag-setting sa mortar mahimong mapaabut nga sunud-sunod; Pagpalambo sa makinta ug kalabilidad, angay alang sa mekanikal nga pagtukod; Pauswaga ang pagkaayo sa konstruksyon ug makabenepisyo sa nawong sa building batok sa pag-ulan sa mga asin nga matunaw sa tubig.

2. Mga Kinaiya sa HPMC sa Espesyal nga Mortar

Ang HPMC usa ka ahente nga nagpabilin sa tubig nga taas alang sa uga nga mortar sa powder, nga nagpamenus sa pagdugo sa rate ug pagyubit sa mortar ug gipauswag ang knowion sa mortar. Bisan kung ang HPMC gamay nga nagpakunhod sa flexural ug compressive kusog sa mortar, mahimo kini nga madugangan ang kusog nga tensile ug kusog sa bugkos sa mortar. Dugang pa, ang HPMC mahimong epektibo nga makapugong sa pagporma sa mga plastik nga liki sa mortar ug pagpakunhod sa plastik nga cracking index sa mortar. Ang pagpadayon sa tubig sa mortar nagdugang sa pagtaas sa HPMC Viscyity, ug kung ang tablo molabaw sa 100000mpa, ang pagpadayon sa tubig wala magdaghan. Ang katahum sa HPMC usab adunay usa ka piho nga impluwensya sa pagpadayon sa rate sa pagpadayon sa tubig sa mortar. Kung ang mga partikulo mas maayo, ang rate sa pagpadayon sa tubig sa mortar gipauswag. Ang gidak-on sa tipik sa HPMC sagad nga gigamit alang sa semento nga mortar kinahanglan nga dili moubos sa 180 microns (80 mesh screen). Ang angay nga dosis sa HPMC sa uga nga mortar sa Powder 1 ~ 3 ‰.

2.1. Pagkahuman sa HPMC sa mortar natunaw sa tubig, ang epektibo ug managsama nga pag-apod-apod sa semento nga materyal sa sistema gisiguro tungod sa kalihokan sa ibabaw. Ingon usa ka proteksyon nga Colloid, ang HPMC "nagbalus sa" mga solidong partikulo ug maporma ang usa ka layer sa gawas nga nawong niini. Ang usa ka layer sa lubricating film naghimo sa medikal nga sistema nga labi ka lig-on, ug gipauswag usab ang fluidity sa mortar sa panahon sa proseso sa pagsagol ug ang hapsay nga pagtukod.

2.2. Tungod sa kaugalingon nga rettruktura sa molekular, ang solusyon sa HPMC naghimo sa tubig sa mortar nga dili madali mawala, ug ipagawas kini sa usa ka taas nga yugto sa panahon, nga adunay maayo nga pagpadayon sa tubig ug katakus sa tubig. Kini makapugong sa tubig gikan sa pagdagayday nga dali ra gikan sa mortar sa base, mao nga ang nagpabilin nga tubig magpabilin sa ibabaw sa bag-ong materyal, nga makapalambo sa hydration sa semento ug mapaayo ang katapusang kusog. Ilabi na kung ang interface sa pagkontak sa semento sa semento, plaster, ug adhesive mawad-an sa tubig, kini nga bahin wala'y kusog ug wala'y cohesive nga kusog. Sa kasagaran, ang mga ibabaw nga kontak sa kini nga mga materyales mao ang tanan nga mga adsorbents, labi pa o dili kaayo mosuhop sa pipila ka mga tile sa semento ug mga ceramic tile ug mga ceramic nga mga tile ug mga ceramic tile ug mga ceramic nga mga tile ug mga ceramic tile o mga plasero ug mga paramik ug mga bungbong ug mga bungbong ug mga bungbong ug mga bungbong ug mga bungbong ang nag-undang sa ibabaw sa mga ibabaw.

Sa pag-andam sa mortar, ang pagpadayon sa tubig sa HPMC usa ka panguna nga pasundayag. Napamatud-an nga ang pagpadayon sa tubig mahimong labing taas sa 95%. Ang pagtaas sa gibug-aton sa molekula sa HPMC ug ang pagtaas sa kantidad sa semento makapalambo sa pagpadayon sa tubig ug kusog sa bugkos sa mortar.

Panig-ingnan: Tungod kay ang mga adhesives sa tile kinahanglan adunay usa ka taas nga kalig-on sa bugkos tali sa substrate ug mga tile, ang adhesive apektado sa adsort sa tubig gikan sa duha nga mga gigikanan; ang substrate (dingding) nga nawong ug mga tile. Ilabi na alang sa mga tile, magkalainlain ang kalidad, ang pipila adunay daghang mga pores, ug ang mga tile adunay taas nga rate sa pagsuyup sa tubig sa tubig, nga makaguba sa pasundayag sa bugkos. Ang ahente nga nagpabilin sa tubig labi ka hinungdanon, ug pagdugang ang HPMC mahimo nga makab-ot kini nga kinahanglanon.

2.3. Ang HPMC malig-on sa acid ug alkali, ug ang tubig nga tubigon lig-on kaayo sa han-ay sa PH = 2 ~ 12. Ang tubig sa Caustic Soda ug apog adunay gamay nga epekto sa pasundayag niini, apan ang Alkali mahimo'g makapadali sa pagkahanaw niini ug gamay ang pagdako niini.

2.4. Ang pasundayag sa konstruksyon sa mortar nga gidugang uban ang HPMC naayo ra kaayo. Ang mortar daw "oily", nga makahimo sa mga lutahan sa dingding nga puno, hapsay ang nawong, himua ang tile o tisa ug ang base nga oras sa pag-undang, angay alang sa dako nga pagtukod sa lugar.

2.5. Ang HPMC usa ka dili ionic ug non-polymeric electrolyte, nga lig-on kaayo sa daghang mga solusyon nga adunay mga materyal nga metal ug mga organikong electrolyts sa dugay nga panahon aron masiguro ang katapusan niini.